3月20日，从上交所官网获悉，上交所已受理宇树科技股份有限公司科创板IPO申请，公司拟募资42.02亿元，冲刺“人形机器人第一股”。2026年正值宇树科技成立十周年，本次资本化进程将显著提速氮化镓（GaN）在人形机器人关节驱动的规模化渗透，推动第三代半导体与具身智能产业深度融合。
招股书显示，2025年宇树科技实现营业收入17.08亿元，同比增长335.36%；扣非后净利润6亿元，同比增长674.29%，业绩高增源于产品销量快速放量。《2025年人形机器人市场研究报告》数据显示，2025年公司人形机器人出货量超5500台，全球占比32.4%，出货量与市场份额均居全球首位。作为国内机器人核心硬件全栈自研代表，宇树科技已实现电机、减速器、控制器、激光雷达等核心零部件及底层算法100%国产化，构建起覆盖整机、核心部件、控制算法的自主技术生态。
在功率半导体创新应用上，氮化镓（GaN）器件成为宇树科技提升机器人运动性能的关键支撑。第三代半导体GaN凭借高频、高效、高功率密度、小型化优势，突破传统硅基器件瓶颈，被广泛应用于机器人关节伺服驱动系统。宇树科技H1等人形机器人产品已采用GaN驱动方案，在脖颈、手肘等关键关节完成方案验证与规模化搭载，显著提升运控响应速度、控制精度与散热效率，支撑机器人完成高动态、高精度动作。
行业数据显示，GaN开关速度较传统硅基MOSFET提升10倍以上，可降低转矩纹波、拓宽控制带宽，适配人形机器人轻量化、长续航、灵活运动需求。按关节功率分级，小关节（手指/手腕）单关节配3–6颗GaN，中关节（肘/肩）6–12颗，大关节（髋/膝）12–24颗；宇树H1基础版整机用量约300颗，搭载灵巧手的高端机型用量可达500–1000颗。当前国产GaN芯片单价约2–3元，单台GaN价值量约7000–8000元，占整机BOM约8%–15%。随着8英寸硅基GaN量产推进，2026年底国产GaN单价有望下探至1元以内，系统成本逐步接近硅基方案。
目前特斯拉、智元、宇树科技等头部厂商均已落地GaN电机驱动，单台人形机器人GaN器件用量可观，功率价值量显著提升，推动第三代半导体在机器人赛道快速渗透。2025年全球人形机器人出货约1.45万台，GaN渗透率约20%；2026年随头部企业量产落地，行业渗透率有望突破50%，GaN市场规模将从1亿元跃升至10亿元以上。
2026年被视为具身智能“上市大年”，业内人士指出，人形机器人企业IPO是技术研发转向商业化落地的关键节点，将加速产业链规模化、标准化、智能化升级。
宇树科技在招股书中表示，募资将投向前沿技术研发，依托资本优势完善具身智能产业链布局，以技术创新推动全球机器人产业规模化场景应用落地。随着GaN等第三代半导体与机器人整机深度融合，国产功率器件与整机厂商协同创新，将进一步夯实我国在全球人形机器人产业的领先地位。
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