IT时报记者 贾天荣至慧策略
在高通公司成立40周年、根植中国发展30年之际，骁龙峰会2025举行。在这场年度盛会上，高通接连抛出多项重磅新品与前沿技术：从PC到移动，从AI到6G，再到面向未来的战略规划……这不仅是一场新品发布，更是一幅勾勒未来计算格局的技术蓝图。
最强Windows PC处理器登场PC市场正在迎来一轮新的AI化浪潮。如何在轻薄机身中兼顾性能与能效，成为行业的核心命题。高通在本届峰会上率先亮出答案——发布骁龙X2 Elite Extreme与骁龙X2 Elite两款顶级平台，瞄准高端乃至超高端PC用户群体，高通称，凭借卓越性能、多天电池续航和开创性AI，这两款全新处理器成为目前最快、性能最强大、能效最高的Windows PC处理器。
据介绍，骁龙X2 Elite Extreme专为超高端PC打造，可轻松驾驭智能体AI体验、计算密集型数据分析、专业媒体编辑以及科学研究。无论是插电使用还是移动办公，顶尖极客、资深创作者和专业制作人都可在轻薄设计的PC上完成复杂的专业级工作负载。
展开剩余83%集成行业领先的第三代Qualcomm Oryon CPU，骁龙X2 Elite Extreme为Windows带来顶尖的速度与能效表现，在相同功耗下CPU性能领先竞品高达75%。全新的高通Adreno GPU架构相比前代平台每瓦特性能和能效提升达2.3倍。高通Hexagon NPU提供面向笔记本电脑的全球最快NPU，支持80TOPS AI处理能力，可在Windows 11 AI+ PC上支持并发AI体验。
骁龙X2 Elite面向高端PC提供强大且高效的多任务处理能力，覆盖生产力、创作和娱乐等资源密集型工作负载。相比前代平台，骁龙X2 Elite在相同功耗下性能提升高达31%，达到相同性能所需功耗降低43%。80TOPS NPU专为支持Windows 11 AI+ PC体验及并发AI体验设计。即便不连接电源，用户也可以在轻薄设备上充分发挥这些特性。
高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示：“骁龙X2 Elite凭借在性能、AI处理和电池续航方面的突破性提升，为消费者带来所期待的体验。我们不断突破技术创新边界，推出引领行业标准的突破性产品，并重新定义PC的无限可能。”
搭载骁龙X2 Elite的终端预计将于2026年上半年上市。
第五代骁龙8至尊版正式发布移动终端依旧是高通的核心战场。随着生成式AI和个性化体验需求不断上升，用户对移动平台的算力、能效和影像能力提出了更高要求。面对这一趋势，高通拿出了“全球最快”的第五代骁龙8至尊版，试图在移动芯片领域再度定义性能标杆。
这款被高通称为“全球最快的移动SoC”的新品，在CPU、GPU和AI性能上分别实现了20%、23%和37%的综合提升。
据介绍，骁龙8系移动平台赋能真正的个性化智能体AI助手，可以跨应用为用户提供定制化操作。通过持续的终端侧学习和实时感知，多模态AI模型能够深度理解用户，从而实现主动推荐和基于情境的提示优化——同时确保用户数据始终存放在终端设备上。
第五代骁龙8至尊版是全球首个支持高级专业视频编解码器(APV)录制的移动平台，赋能专业级视频制作。在开创性AI赋能的影像技术加持下，创作者可以通过专业级视频录制以及对后期制作的全面掌控至慧策略，让创意变为现实。
凭借卓越的性能、能效和终端侧AI处理能力，第五代骁龙8至尊版将带来用户当前所期待的大幅性能和体验升级。第三代Qualcomm Oryon CPU性能提升20%，具有同类产品中的最快速度。全新架构的高通 Adreno GPU，图形性能提升23%，增强了图形密集型游戏的体验。高通 Hexago NPU性能提升37%。
三年后推出6G预商用设备如果说PC和移动平台展现了高通在当下的硬实力，那么6G的布局则昭示着其对未来的雄心。在峰会演讲中，高通CEO安蒙罕见地给出了时间表：三年后，高通将率先推出6G预商用设备，新一代通信时代的倒计时已经开始。
技术演进的背后，是对AI未来走向的深度思考。安蒙还阐述了人工智能和边缘计算的发展趋势，强调”边缘是AI未来的关键”。安蒙在演讲中指出，AI正在成为全新的用户界面，这将带来根本性的变革。“我们正在经历从智能手机为中心向AI智能体为中心的重大转变，“他表示，这种转变将彻底改变人们与技术交互的方式。
演讲中，安蒙强调了推动AI未来发展的六大关键趋势：“六大趋势正在驱动AI未来的发展——AI是新的UI（用户界面），从以智能手机为中心转向以智能体为中心，计算架构迎来变革，模型混合化发展，边缘数据相关性增强，迈向未来感知网络。而高通的目标是助力开创AI的未来，让AI无处不在，让每位用户在多品类终端上体验到协同运行的联网系统所提供的个性化UI。”
2025骁龙峰会以“灵光闪烁 有龙则灵”为主题，现场展示了百余项基于智能手机、PC、汽车、XR、物联网等丰富终端在终端侧AI、连接、影像、游戏等领域的最新技术突破和体验升级，全景式展示了高通与全球合作伙伴协力创新的前沿成果。
理念若要落地，必须依靠生态。峰会期间，高通携手合作伙伴启动“AI加速计划”（AI Acceleration Initiative），致力于携手中国产业生态，释放边缘智能的全新能力与应用场景，加速规模化落地，推动AI赋能千行百业。
多年来，高通与产业生态以多元化的解决方案深度协同、彼此成就；依托“发明-分享-协作”的商业模式，高通“朋友圈”持续扩大。高通公司中国区董事长孟樸表示，“从3G到5G，骁龙平台不断发展，从旗舰手机到大众市场，形成了完整的产品组合；汽车领域，从数字座舱，到驾驶辅助，从舱驾融合，到车路协同，我们与中国伙伴一起，加速智能汽车产业不断向前发展，过去三年，骁龙数字底盘已经支持众多中国汽车品牌推出210多款车型；我们还发起‘5G物联网创新计划’，从终端形态、生态合作，到数字化升级，高通携手生态系统持续推动产业创新。”
高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala在演讲中表示，高通的全球愿景与中国市场高度契合，高通在全球及中国的业务布局形成了创新的协同效应。
当前，全球范围内正兴起个人AI、物理AI和工业AI的三大发展趋势，通过“AI加速计划”，高通将围绕三大关键支柱，携手中国生态伙伴释放全新的能力与应用场景。Akash Palkhiwala表示，“高通将携手中国合作伙伴至慧策略，在智能手机上实现更多AI赋能的功能和优化；将智能体AI的体验引入更多终端；同时与中国的模型提供商和开发者合作，共同推动更多AI应用案例的探索与落地。”
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